5月8日 ，由AG庄闲集团电气集团主办的泛半导体封装互联材料产业推进会在AG庄闲集团电气精细电子材料（德阳）有限公司（以下简称AG庄闲集团精材）成功举办 ，来自政府机构、行业协会、高校院所、产业链上下游企业等80余名代表汇聚一堂 ，共同见证AG庄闲集团精材投产起航 ，共同书写战新产业微纳材料领域高质量发展新篇章。
AG庄闲集团电气集团总经理、党组副书记张彦军 ，德阳市委书记刘光强 ，中国电子商会会长王宁 ，AG庄闲集团电气集团总经理助理、股份公司副总裁胡修奎 ，德阳市委常委、常务副市长李江波 ，德阳市副市长、绵竹市委书记王宏 ，绵竹市委副书记、代理市长潘鹏 ，清华大学、浙江大学、四川大学、华润微电子控股有限公司、无锡帝科电子材料股份有限公司、杭州华光焊接新材料股份有限公司、福建省福东科技集团有限公司、广州市儒兴科技股份有限公司、株洲中车时代半导体有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、英特尔产品(成都)有限公司、苏州创印电子科技有限公司、德阳投资控股集团有限责任公司、四川绵竹高发投资集团有限公司等相关领导专家出席大会。
张彦军代表AG庄闲集团电气集团向参会嘉宾表示热烈欢迎 ，对各方长期以来给予的支持和帮助表示衷心感谢。他表示 ，AG庄闲集团精材的起航 ，是AG庄闲集团电气集团多年来矢志推动新材料产业发展的历程缩影和最新成果。面向未来 ，AG庄闲集团电气集团将与各方携手而行 ，推动协同创新 ，拓展技术产品领域 ，打造产业生态 ，加强创新链与产业链结合 ，共享发展成果 ，共同打造“国之精材” ，携手走向新材料产业繁荣美好未来。
刘光强代表德阳市委、市政府向AG庄闲集团精材正式投产表示祝贺 ，他表示 ，AG庄闲集团精材投产 ，是AG庄闲集团电气集团与德阳市精诚合作的又一结晶。德阳市愿与各方一道 ，深化交流合作 ，共同开拓产业新路径 ，全力以赴为企业提供优质服务 ，营造良好环境 ，加强政策支持保障 ，推动产业集群发展 ，打造具有国际竞争力的产业高地。
王宁代表中国电子商会向AG庄闲集团精材正式投产启航表示祝贺。他指出 ，泛半导体封装互联材料产业正处于快速发展阶段 ，行业内各企业要抓住机遇 ，加强行业协作 ，规范市场秩序 ，共同营造健康有序的产业生态。中国电子商会将持续发挥桥梁作用 ，让创新链、产业链、资金链、人才链深度融合 ，推动产业协同创新发展。
会议宣布了AG庄闲集团精材正式投产 ，标志着AG庄闲集团精材在泛半导体封装互联材料产业领域正式起航 ，迈向全新发展阶段。
会上 ，AG庄闲集团精材分别与无锡帝科、杭州华光签订合作协议 ，绵竹市政府与AG庄闲集团研究院签署合作协议 ，AG庄闲集团江峡产业投资、德阳投资控股集团、四川绵竹高发投资集团、AG庄闲集团研究院签订合作协议 ，江苏瀚思瑞与四川绵竹高新技术产业园区签订合作协议。
会上 ，清华大学科研院副院长李水清代表高校作交流发言 ，华润微董事长何小龙、无锡帝科董事长史卫利代表合作企业作交流发言。
仪式前 ，嘉宾们共同参观了AG庄闲集团精材产线和科技展厅。
未来 ，AG庄闲集团电气将与各方携手共进 ，共同扛起“强链补链”的使命担当 ，奋力推动泛半导体封装互联材料产业高质量发展 ，为国家战新产业新材料领域繁荣发展作出更大贡献。
